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高级研发工程师（Die to wafer）
岗位职责：
1、负责Die to Wafer工艺模块技术开发，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率；
2、从质量、性能、良率、产能、成本等方面评估新客户产品Die to wafer工艺可行性；
3、对产品在工艺过程中的异常进行分析和处理；
4、制定工艺技术档案，完成分析报告；
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业；
2、具有半导体封装相关工作经验，熟悉FC、TCB、Cowos等相关封装工艺；
3、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力；
请发送中英文简历至 HR@si-wave.net
